• 烧结银在IGBT上的应用

  07/30

  银烧结互连具有低温(220℃)和高熔点的键合优势，同时具有高导热性，能够增强热循环和 功率循环的可靠性。纳米银浆料具有较大的表面积，烧结温度较低，烧结接头具有优异的导热、 导电以及高温稳定性。more +

• 铝离子电池横空出世，究竟是骗局还是王炸？

  12/15

  印度Saturnose电池研发公司宣布，将公开发布其增强型铝离子电池，并计划在2022年实现铝离子电池商业化，慢慢取代性价比不高的锂离子电池。more +

• 日本发力碳化硅功率半导体

  12/06

  日本企业纷纷开始增产节能性能更高的新一代半导体，材料使用的不是传统的硅而是新材料。more +

• 净利最高增长超259%，12家封装企业半年“博弈”

  11/08

  LED芯片企业实现营利双丰收，作为其下游客户，LED封装企业在2021年上半年又表现如何？more +

• 中国本土第一款5G小基站基带SoC横空出世

  09/08

  可能在整个5G基站系统中全部使用宏基站，需要有低成本、低功耗的方案作为补充，协调发展。而小基站正好是理想的解决方案。more +

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