应用点：

   芯片粘结

产品应用：

    LAMP LED,CHIP LED ,TOP LED

产品特点：

    1.高温下推力较常温下降相对较少

    2.不甩胶，扩散少，适合高速点胶

    3.吸水率低，收缩率低

    4.亮度高、绝缘性好

    5.适合小尺寸的芯片固晶

产品参数：